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榮芯半導體項目
項目類型:股權投資 項目時間:2021-2022

榮芯半導體(寧波)有限公司成立于2021年,主營業務為12寸晶圓制造及晶圓級封裝測試,公司與國內一線芯片設計公司形成“高度綁定的虛擬IDM合作模式”,進行深度的資本和業務綁定,技術合作研發,為公司提供基礎訂單保障,確保公司能夠順利地實現產能爬坡和規模量產。公司已獲得當地政府的大力支持,政府負責廠房代建。公司“高度綁定的虛擬IDM模式”將有效填補國產晶圓制造及晶圓級封測的供給缺口。